DIAMOND INTEGRATION FOR ELECTRONICS COOLING
This book provides a practical, research-led guide to integrating Chemical Vapor Deposition (CVD) diamond films for next-generation electronics cooling. Drawing on contributions from academia, national laboratories, and industry, Diamond Integration for Electronics Cooling highlights real-world i... Lue lisää
This book provides a practical, research-led guide to integrating Chemical Vapor Deposition (CVD) diamond films for next-generation electronics cooling. Drawing on contributions from academia, national laboratories, and industry, Diamond Integration for Electronics Cooling highlights real-world i... Lue lisää
-
Tuotekuvaus
This book provides a practical, research-led guide to integrating Chemical Vapor Deposition (CVD) diamond films for next-generation electronics cooling. Drawing on contributions from academia, national laboratories, and industry, Diamond Integration for Electronics Cooling highlights real-world implementations in high-power, high-frequency systems. The thermal management of high-power density electronics—particularly devices made from wide bandgap semiconductors—has recently advanced through the integration of heat spreading materials at the die level. Among the approaches being pursued, the use polycrystalline and single crystalline diamond films have shown the most promise due to the high thermal conductivity of diamond and the scalable integration through direct growth onto the die. This book explores the critical aspects of developing diamond films and methods of integration to improve the thermal management of high power density devices. It guides the reader through the fundamentals of the thermal conductivity of CVD diamond films, steady state and transient characterization of their thermal conductivity, and addresses the thermal properties of polycrystalline diamonds. The book then covers methods for growth of nanocrystalline CVD diamond films using microwave plasma CVD. This includes the methodology for the transfer of carbon from methane into the diamond lattice, diamond seeding to promote growth, and the growth mechanisms that impact grain structure and size. Finally, the integration and impact on electronic devices is covered. Building on this, the book covers the direct growth of diamond onto the backside of GaN RF devices at the wafer scale and its impact on device performance, and the development of metal-diamond composites for the packaging of high power density electronics. -
Tuotetiedot
- Kustantaja / Valmistaja World Scientific Publishing Co Pte Ltd
- ISBN 9789819834006
- Tuotekoodi 9789819834006
- Toimittanut Martin Kuball; Samuel Graham
- Sarja WSPC SERIES IN ADVANCED INTEGRATION AND PACKAGING
- Kieli Englanti
- Thema-luokitus Lämmönsiirtoprosessit; Elektroniikka
- Ilmestymispäivä 10.12.2026
- Vuosi 2026
- Tuoteryhmä Ulk tiede, luonto
- Tuotepääryhmä Ulkomaiset tietokirjat
- Tuotelinja Kirjat
- Tuotemuoto Kovakantinen
- Tuoteturvallisuusyhteystiedot Mare Nostrum Group B.V., gpsr@mare-nostrum.co.uk
- ALV 13,5%
Tämä tuote kuuluu tuoteryhmiin
Tuotearvostelut Suomalainen.comissa
Tutustu tuotearvostelujen käytäntöihin ja ehtoihin ennen kuin jätät arvostelun.
Suomalainen.com -verkkokaupassa on mahdollista jättää tuotearvosteluja siellä myynnissä olevista tuotteista. Tuotearvosteluja voivat jättää sekä tuotetta Suomalaisesta Kirjakaupasta ostaneet asiakkaat että muut sivuston käyttäjät. Arvostelijan nimimerkin jälkeinen teksti kertoo, onko kyseessä vahvistettu ostaja vai muu asiakas/sivuston käyttäjä.
-
Vahvistettu ostaja - Kyseinen arvostelu on jätetty käyttämällä tuotteen ostajalle lähetettyä sähköpostilinkkiä. Kyseessä on siis vahvistettu ostaja eli arvostelun jättänyt henkilö on ostanut todennetusti kyseisen tuotteen.
-
Vahvistettu suosittelija - Kyseinen arvostelu on jätetty suomalainen.com -verkkosivustolla. Arvostelijan sähköpostiosoite on vahvistettu, jotta on voitu varmistua siitä, että arvostelun on jättänyt oikea henkilö. Suomalainen.com ei kuitenkaan ole vahvistanut, että kyseinen henkilö on ostanut tuotteen.
- Ei tekstiä nimimerkin jälkeen - Kyseinen arvostelu on jätetty suomalainen.com -verkkosivustolla, mutta arvostelun jättäjän sähköpostiosoitetta ei ole vahvistettu.
Tuotearvostelussa pakollisia tietoja ovat tuotteen pistemäärä (tähdet), otsikko sekä arvosteluteksti. Jos jätät arvostelun sinulle lähetetyn sähköpostilinkin kautta, arvostelu julkaistaan käyttämällä etunimeäsi sekä sukunimen ensimmäistä kirjainta.
Jos jätät arvostelun sivustollamme, voit käyttää arvostelussa myös nimimerkkiä. Arvostelun jättämisen yhteydessä sinulta kysytään sähköpostiosoitetta, jonka avulla vahvistamme, että arvostelun on lähettänyt oikea henkilö, eikä esimerkiksi robotti. Tuotearvostelujen palveluntarjoajana toimii Yotpo. Katso Yotpon tietosuojaseloste.
Arvostelut julkaistaan tuotteen kohdalla automaattisesti ja ne tulevat esiin viiveellä. Suomalainen.com pidättää kuitenkin oikeuden poistaa kommentit, jotka sisältävät epäasiallista, herjaavaa tai halventavaa kieltä, vihapuhetta tai ovat muuten hyvän tavan vastaisia, tai joissa markkinoidaan muiden toimijoiden sivustoja tai tuotteita.
Jättämällä arvostelun annat Suomalaiselle Kirjakaupalle oikeuden käyttää kyseisiä arvosteluja omassa markkinoinnissaan (sekä painettu että digitaalinen) ilman erillistä korvausta. Arvosteluja käytetään myös analysointiin ja markkinoinnin kehittämiseen.
Tuotearvostelun jättäneiden kesken arvotaan säännöllisin väliajoin tuotepalkintoja. Tutustu arvonnan sääntöihin täällä.
Mikäli haluat poistaa jättämäsi tuotearvostelun verkkokaupastamme, pyyntö tästä tulee ohjata asiakaspalveluumme: asiakaspalvelu@suomalainen.com.
Tuotearvostelut eivät ole tarkoitettu asiakasreklamaatioiden tai tilauskyselyjen tekemiseen. Reklamaatiotapauksissa pyydämme ottamaan yhteyttä asiakaspalveluumme: asiakaspalvelu@suomalainen.com.
Jättämällä arvostelun suomalainen.com -verkkokauppaan hyväksyt yllämainitut käytännöt ja ehdot.
Lue lisää tuotearvosteluista.
